A necessidade deste artigo surge após Austin Evans, um Youtuber, ter testado o novo modelo da PS5, tendo-o considerado pior que o antigo, e alegando que a temperatura extra que mediu pode encurtar a vida da consola, ou causar problemas.
Antes de começar este artigo devo desde já fazer uma ressalva. Não posso e nem devo, de forma alguma, e categoricamente, afirmar se o novo modelo da PS5 pode ou não ter problemas térmicos, ou se ele é efetivamente ou não, pior que o antigo modelo. Isso é algo que só o tempo dirá, sendo que este artigo tem apenas como intenção, o demonstrar que, da mesma forma que não posso afirmar nada disto, Austin Evans tambem não pode afirmar o contrário.
Basicamente devemos começar por um apanhado do sucedido.
A Sony lançou uma revisão da sua PS5… E esta revisão tem diferenças, sendo que as maiores estão no sistema de dissipação térmica da consola.
Eis uma foto que mostra parte dessas diferenças:
A imagem mostra os dissipadores das duas versões da consola. A original, maior e com bastante cobre, à esquerda, e a nova, menor e com menos cobre à direita. Outra diferença não mostrada passa pela ventoinha da nova versão que possui agora mais pás, conseguindo assim movimentar um volume de ar maior.
Perante estas diferenças, Austin Evans pegou num smartphone, com uma aplicação, e fez uma medição térmica da exaustão, tendo medido os seguintes valores:
Segundo Austin, a nova PS5 emite ar entre 3 a 5 graus mais quente que o modelo mais antigo. E perante a diminuição do dissipador, conclui que a nova versão da PS5 é pior, mais quente, e que tal pode levar a quebras de performance, ou até a uma diminuição da vida útil da consola.
E perante isso, devo dizer que tal… é um disparate pegado!
Para começar… a medição!
Um smartphone, com uma aplicação?
Bem, uma aplicação como a Flir One custa 400 e tal euros, e é uma aplicação relativamente fiável. No entanto, mesmo essa aplicação não é o mesmo que a solução hardware da mesma empresa. Ela depende da qualidade da lente e dos CCDs da câmara do smartphone, e mesmo nos melhores indica uma margem de erro de 2 graus para cima e para baixo.
Isso quer dizer que na realidade os 5 graus medidos podem ser apenas um, caso descontemos dois graus ao valor maior, e acrescentemos 2 graus ao valor menor. Mas no entanto a ideia nem é essa, mas apenas referir e ressaltar que esta medição tem erros.
Depois, uma medição tem de ser consistente. Repare-se na imagem de cima, e podemos ver que as leituras são obtidas em locais completamente diferentes.
Isto é super relevante, uma vez que há todo um fluxo de ar dentro da consola, pelo que medições em locais diferentes darão resultados diferentes.
Ora as imagens de cima dão a perceber que as medições realizadas foram feitas nos seguintes locais:
Basicamente a antiga consola mediu a temperatura sobre uma porta USB, ao passo que a nova a medida é realizada mais acima. E como se vê pelo raio X, a proximidade dos canos térmicos do dissipador é bastante mais próxima, o que forçosamente dará uma temperatura maior, uma vez que é neles que o calor se acumula.
Mas o maior erro, e esse convenhamos, é o medir-se a temperatura do ar expelido… e não a temperatura dos chips em si.
Basicamente medir a temperatura do ar que é expelido não mede nada… O que se tem de avaliar é se os componentes aquece mais ou não. E isso não foi feito.
Medir a temperatura do ar, num sistema que expele maior volume de ar pela ventoinha com mais pás e que possui maior concentração de calor num mesmo espaço, devido ao menor dissipador, é um erro. O ar será muito certamente mais quente!
Mas será que isso afeta os componentes? Para isso teríamos de fazer a medição diretamente neles, e isso não ocorreu.
O que realmente é preocupante e pode causar perdas de performance e quebra na vida útil dos componentes é a temperatura de junção, ou seja a temperatura máxima a que um componente pode funcionar nas suas condições ideais. Ultrapassar esse valor é que pode ser problemático! Isso aconteceu? Não foi medido, pelo que qualquer afirmação sobre afetação da consola é um mero bitaite.
A realidade é só uma. Os componentes electronicos possuem sensores ligados a uma ventoinha. E aquecendo mais, a ventoinha acelera! Isso não aconteceu, pelo que esse é mais um motivo pelo qual as afirmações de Austin Evans não parecem ter qualquer base de sustentação.
Depois temos ainda um outro factor. E para o perceberem, vamos recuar no tempo.
Em 2013, com a sua consola pronta, a Microsoft fez um overclock na Xbox One. Algo que aconteceu sem que alguma vez fosse previsto, e sem qualquer problema!
Como é que isto acontece? Bem, quando das primeiras revisões de um produto, as margens de segurança na térmica necessitam de ser maiores. Afinal não se sabe como o produto se comportará a larga escala, e como vai reagir. É esta margem que permitiu à Microsoft aumentar os relógios da Xbox sem problemas, e é esta margem que permitiu agora à Sony, constatando a realidade do produto, alterar o sistema de refrigeração.
Mais temperatura expelida, e até mais temperatura nos componentes não permitem concluir nada sobre eventuais problemas técnicos sem se saber qual a T-junction (temperatura de junção) e se estamos no seu limite ou não, algo difícil de acontecer uma vez que a AMD já deu a conhecer que até 110 graus os seus produtos gráficos funcionam sem problemas.
Olhando para a experiência do hardware PC percebemos que um mesmo CPU trabalha a temperaturas diferentes consoante o cooler usado. E mesmo nos GPUs as marcas possuem vários modelos de um mesmo GPU com dissipadores diferentes e temperaturas de funcionamento diferentes. E com excepção de uma maior ou menor apetência para overclock, todos eles funcionam e garantem o bom funcionamento e a vida útil do produto.
Mas já que falamos das semelhanças com o PC, também temos de falar das diferenças. É que as pessoas tendem a esquecer que a PS5 funciona de uma forma radicalmente diferente de todo o restante hardware do mercado. E em vez de frequências fixas e consumos variáveis, a PS5 funciona com consumos fixos e frequências variáveis. O motivo foi explicado por Mark Cerny e prende-se com o facto que, desta forma, torna-se mais fácil prever as temperaturas máximas alcançadas pela consola, e assim dimensionar todo o sistema de refrigeração.
E isto quer assim dizer exactamente que a consola terá muito mais dificuldade em sobrraquecer que com os sistemas clássicos.
Basicamente se somarmos tudo o que aqui é dito percebemos aquilo que é o objectivo deste artigo: Que a afirmação de Austin Evans é ela mesma cheia de ar quente. De forma alguma ele pode afirmar que a nova versão da consola vai ter problemas de aquecimento ou redução da vida útil. Não só ele mediu as temperaturas em locais diferentes, como não mediu onde deveria e não teve em conta nem a T-junction dos componentes, nem a metodologia de funcionamento da consola, as margens de segurança do dimensionamento de uma primeira revisão, o aumento do volume de ar removido, e nem sequer o simples facto que, mesmo que a consola efetivamente aqueça mais, as variações de temperatura são uma realidade em todas as variantes de hardware, sendo que nem por isso se pode afirmar que as performances ou a vida útil do hardware está em causa.
Apenas como nota, o meu processador Ryzen 9 trouxe um Cooler Wraith da AMD com ele. Instalado o processador funcionava perfeitamente atingindo uma temperatura máxima em picos de performance de 82 graus, o que são menos 8 graus que o limite térmico do mesmo. E a realidade é que há milhões de processadores destes a funcionar com estes coolers sem problemas.
No entanto, por mera iniciativa minha uma vez que pretendo ter dois GPUs na caixa, optei por criar condições para refrigerar mais a caixa, tendo trocado o cooler por um Noctua. A temperatura desceu para os 72 graus.
Em nenhum dos casos a performance do CPU estava em causa. Aliás a temperatura mais alta era obtida com a solução do fabricante, que garante que o cooler é suficiente.
Alguma vez alguém escreveu artigos dizendo que as soluções AMD podem colocar em causa a vida útil do processador ou as performances?
Se o fazem aqui o motivo é simples… Tal traz visualizações e tráfego, o que se traduz em dinheiro… E o dinheiro ainda manda muito.
A realidade é que dados palpáveis para se afirmar poder existir aqui um potencial problema ou, mais simplesmente, algo que possa ter um comportamento diferente da versão original, não existem!
Basta olhar para os dois e a diferença salta a vista, o chips sao os mesmos, a tecnologia e e velocidades dos chips sao os mesmos e de um lado temos uma máquina com um dissipador consideravelmente maior e ajudado pelo cobre, do outro bem é só olhar pra imagem, se isto não é um produto inferior que levanta questões de fiabilidade a medio longo prazo especialmente numa consola como a ps5 em que as velocidades de relogio sao muito altas então nao sei o que dizer.
O Sr Mário pode ter razao mas o que está a vista é inegável, voce falou da xbox one, que eu saiba a xbox one subiu as velocidades mas o equipamento foi sempre igual não andaram a cortar pro mesmo chip os coolers, aqui o equipamento foi reduzido é diferente.
E para finalizar a xbox 360 a fat tinha problemas na refrigeração, a longo prazo… elas não avaraiavam num mês era em média 3 anos, dai o aumento da garantia da Microsoft para 3 anos, a minha x360 fat a jogar basicamente todos os dias morreu com 4 anos.
O equipamento foi reduzido. E foi reduzido por não precisar ser o que era. Ou vc é mais um que vai falar um monte aí e nem sequer tem noção alguma de termodinâmica? Pelo amor de deus. Não se preocupe, cara. Vc não precisa se preocupar com algo que nunca vai ter.
Eu descobri ha 2 dias para cá, existem muitos doutorados em termodinâmica, chega a ser divertido os argumentos, o seu é dentro do normal, muda o tema a linguagem é a mesma, mas o sr Mário deixou me desiludido com o passar a mão no pelo. Mas pronto.
Não precisa ter doutorado. Apenas prestar atenção nas aulas de termodinâmica do ensino médio pra perceber que vc tá falando merda.
quer saber o nível do manjão ai… pergunta para ele quem faz trocadores de calor, ar condicionado, geladeira, etc.
ele nem deve saber que é eng mecânico.
Lololol… Sinceramente nem sei o que dizer… A Xbox atinge os 62 graus e não tem problemas, mas dizer o lógico, que esta consola não tem qualquer problema é passar a mão no pêlo
Perante a realidade das temperaturas de ambas as consolas, serei realmente eu quem está a passar a mão no pêlo?
eu fico impressionando como o M.O. é sempre o mesmo.
acusar a Sony de fazer as m$%¨& que a MS faz.
basicamente o Rui ai tá dizendo que o PS5 vai ter 3RLDs.
Tu não deve estar muito informado sobre as brigas de video game, mas é M.O. padrão de fã de xbox tentar emplacar na Sony todas as m$%¨& que a MS faz.
tão correndo para cima e para baixo com foto de Avatar da Alloy para tentar emplacar que é o “macaco craig” da Sony
tão pra cima e para baixo com print do “how share your game” sobre smart delivery.
já botaram fogo no PS4 PRO e com ajuda do Windows Central tentaram emplacar que o PS5 pega fogo igual o x360.
agora com esse video desse youtuber abobalhado, que:
“agora sim, o PS5 tá pegando fogo, agora vai, agora vai queimar, agora sim”
E não precisas de doutoramentos. Se tiveres esperimencia a montar PCs percebes que um bom fluxo de ar bate tudo o resto. E que cobre, apesar de bem vindo, só é mesmo necessário nas zonas de contacto, e que o metal líquido aquece mais o dissipador levando a mais temperatura de saída, mas menos temperatura no processador.
Enfim… Tu nem tens curso, nem experiência, mas os outros é que passam a mão no pêlo
Vou te dar uma dica simples, quanto maior a diferença de temperatura da fonte fria e da quente, mais rápido o calor é trocado… o calor no dissipador mais quente está dissipando mais rápido.
mais um dado, 3~5 é margem de erro de medição.
sabe qual o problema? quem achava “uma bagunça” apertar um prafuso para uma base, ou trocar dois parafusos para um SSD aberto; agora quer pagar de engenheiro mecânico.
aposto que vc nem sabe que é eng mecânico que faz trocadores de calor né?
Lololol… Tens de ter lições de térmica. A qualidade de um sistema de dissipação nunca se mediu pelo tamanho, mas pela eficiência.
Pelos vistos as referências a sistemas de dissipação para um mesmo produto, que são diferentes de fabricante para fabricante e mesmo dentro do mesmo fabricante não adiantou de nada. Quando não se quer ver… Não se vê!
A minha área é programação informática, não percebo de termodinâmica além do senso comum, mas você senhor Mário pelos vistos percebe muito, diga me lá então, olhando que se trata do mesmo chip, o cooler parece extamente igual mas com menos material nobre, menos tamanho de heatsink e menos heatpipes na sua opinião para o mesmo chip é mais eficiente ? Você tem os dados? Ou basta olhar pra lá e ver a realidade ?
Estou muito desiludido consigo para ser sincero.
Ao leres o texto poderias concluir facilmente que não é porque um sistema de refrigeração é diferente que ele é menos eficiente, e que mesmo que fosse menos eficiente poderia se adequar a necessidade de refrigeração do aparelho, pois o limite dos chips está bem longe de ser atingido. Sabendo ainda que o controle de temperatura do chip é o que faz a ventoinha trabalhar mais ou menos, poderia-se facilmente concluir que se a ventoinha não acelera mais, é porque o sistema está sendo igualmente eficiente ou no mínimo suficiente pra manter as temperaturas, mas enfim, deves achar que os excessos é que fazem um produto melhor…
Observe que é dito que a ventoinha tem mais pás, logo, ela provavelmene movimenta mais massa de ar, mas pra você só é relevante ter menos cobre e menos heatpipes.
Veja, o console está em uso há quase um ano e pôde ser melhor monitorado, é natural que surjam revisões como surgiram em todos os demais modelos de consoles.
Não adianta abrir os olhos a quem não quer ver.
Olha aqui dois coolers da Noctua para o mesmo tipo de processador.
Deverás ter duas fotos acima.
Um deles é um cooler de baixo perfil e mais barato, o outro é um monstro igual ao que meti no meu PC.
Ambos refrigeram o mesmo processador, mas com eficiências diferentes. No de baixo perfil, ele aquece mais, mas em nenhum deles o CPU está em risco, e ambos são eficientes.
Não vamos explicar está realidade a quem não a quer perceber e se queixa da temperatura de uma consola que é inferior à de outra, mas onde na outra não há problema nenhum e nesta… Anda-se a passar a mão pelo pêlo.
Valha-me Deus…
O que você escreveu acima, se aplica a você e ao Austin. Você tem os dados que afirmam que o novo modelo tem refrigeração pior? Tens dados da temperatura que as esferas BGA estão enfrentando???
O 360 dava problema devido o estresse da temperatura, de ficar frio e esquentar e depois esfriar, em soma em 2006 a União Europeia mudou as especificações eletrônicas forçando que se adotassem soldas sem chumbo, as chamadas lead-free. As lead free possuem ponto de fusão acimas das de chumbo porém eram mais rígidas, por isso o estresse de temperatura causavam trincas na solda e os problemas de 3RL, em nada tinha a ver com CPU do 360 a perder rendimento com temperatura alta.
Só que já se passaram 15 anos da adoção do lead-free, nesse tempo as soldas já possuem qualidade e canais de YT conhecidos e seguros já suplicam para que os técnicos de fundo de quintal parem de tacar calor (fazer reflow) nos componentes e pratiquem a velha eletrônica, que é analisar a causa do problema. Em 2006 era tudo muito novo e não se sabia como as lead-free se comportariam.
é pensar fora da “caixa”, se uma empresa lança um modelo inferior não achas que ela seria facilmente processada no futuro e perderia milhões a reparar? Que perderia mais do que está ganhando na revisão?
Mas isso é porquê e na concorrente visto que medições apontam que o Series tem quase a mesma temperatura do novo PS5 mas com ele não acontece nada.
Interessante saber que você trabalha com programação, sabias que desde o PS3(pode até ter no PS2) a ventoinha trabalha com uma tabela de dados? Na programação do SYSCON há a verificação de temperatura e, partindo para a programação, se a condição é satisfeita faz um determinado trabalho, logo se a temperatura chega em um nível a ventoinha roda a uma determinada velocidade. A tua profissão (que é a minha também) explica e está de acordo com o que o Mário falou, se o novo modelo não chega a girar a ventoinha mais rapidamente logo o novo modelo está operando na mesma faixa de temperatura do antigo (ou até menos).
Aqui uma imagem da tabela de dados da fan da PS3:
https://www.psx-place.com/attachments/fan-png.23415/
(Esses valores foram modificados porque originalmente a fan a 100% é quando o CELL está a mais de 90º)
E um complemento, só nos últimos 3 anos que se percebeu que parte dos YLOD dos PS3 não eram devido aos BGA lead-free (aqueles responsáveis pelo 3RL do 360) e sim a capacitores NEC-TOKIN. Muitos pensavam que era BGA e tacavam calor na placa que por consequência o PS3 voltava a vida, porém o que acontecia era que com o calor os NEC-TOKIN voltavam a ter valores aceitaveis e por isso o PS3 funcionava, mas era só passar o tempo (podia ser 1 dia ou vários anos) que o mesmo problema voltava.
Isso só foi descoberto porque conseguiram acessar a SYSCON e por lá há uma tabela de erros.
Eu recomendo a leitura do artigo acima… Algo que parece te passou ao lado tal a ânsia de criticar.
E cito:
“Antes de começar este artigo devo desde já fazer uma ressalva. Não posso e nem devo, de forma alguma, e categoricamente, afirmar se o novo modelo da PS5 pode ou não ter problemas térmicos, ou se ele é efetivamente ou não, pior que o antigo modelo. Isso é algo que só o tempo dirá, sendo que este artigo tem apenas como intenção, o demonstrar que, da mesma forma que não posso afirmar nada disto, Austin Evans tambem não pode afirmar o contrário.”
O artigo é claro em mostrar que da mesma forma que eu não consigo dizer que não há problemas, o que ali é relatado também não serve, de forma alguma, como argumento de que vai ter.
E dou exemplos no artigo e exemplos nos comentários, sendo que o caso mais flagrante são diferentes modelos de coolers que há no mercado para os diversos processadores, para preços diferentes, com capacidade de refrigeração diferentes, mas que todos eles garantem o bom funcionamento do produto.
A questão aqui, e o ridículo da coisa, é que tu acusas-me de não ter dados para afirmar que não há problemas, algo que eu abertamente reconheço no artigo, mas tu… Tu tens dados para comprovar que tem… Porque olhaste para lá, e viste o que referes em cima… E se viste… É porque vai ter…afinal vamos ignorar a diversidade de coolers do mercado, porque se eles são diferentes, e para diversos preços, com diferentes materiais e ventoinhas,só um é que funciona.
Queres ser mais decepcionado? Olha como websites de tecnologia e hardware creditados, isentos e sem ligações a consolas estão a dizer o mesmo que eu. Que a análise do Snr Andrew é disparatada pois não mede o que devia. E os argumentos são que a exaustão não é uma boa medida, que não se mede o que deveria ser realmente medido, e que nada, mas mesmo nada do que é apresentado mostra que este sistema seja menos eficiente que o anterior.
https://arstechnica.com/gaming/2021/08/new-ps5-models-weight-loss-mystery-solved-a-smaller-likely-better-heatsink/
https://www.tomsguide.com/news/ps5-heatsink-explained
Será que está tudo a “passar a mão no pêlo”?
Posso agora eu é dizer-lhe Snr Rui, que quem decepcionou foi o Snr.
Meu caro Rui
Deduzo que não consigas dormir ao lado da tua série X com valores máximos de saída de 62 graus, sim + 7 graus do que o produto inferior que afirmas. É confuso o vosso puder de argumentação.
Eu não tenho a X e eu disse que a ps5 nova é inferior à de lancamento, não falei sequer na xbox series mas quando se toca na ferida as mentes ficam perturbadas.
É inferior porquê? Tem menos performance nos jogos? Não entrega mais o que promete?
A questão é que não foi alterado apenas o heatsink, o projeto sofreu modificações inclusive na fan. Essas modificações sugerem que o novo modelo pode ser mais eficiente, não demandando a mesma quantidade de cobre do modelo de lançamento.
A alteração na fan é logo um sinal claro que é menos eficiente, senão porque mudar o design?
É sinal de que querem cortar custos e para tal, optaram por reequilibrar a solução térmica do sistema, neste caso cortaram no lado mais caro que é o heatsink e o cobre, e melhoraram o componente mais barato que é a fan, e acharam que os resultados obtidos eram praticamente semelhantes, e acredito piamente que não chegaram a essa conclusão com um smartphone, e certamente têm dados de telemetria que sustenta essa decisão.
O que me espanta é que toda a gente sabe que o Austin Evans é um boneco da Microsoft, não é por mero acaso que só ele e a DF é que foram a Redmond testar a Series X, ele sempre puxou para o lado da Xbox.
Toda esta tempestade num copo de água tem um nome, chama-se FUD, e este menino já é repetente nessa matéria.
O que move basicamente o ar quente de dentro pra fora é o fan. Sistemas passivos costumam ser menos eficientes sem o fan.
Um sistema de arrefecimento tem de ser avaliado pelo todo, e não por suas partes.
O que a Sony possivelmente fez foi um sistema igualmente eficiente gastando menos, não é difícil perceberes, mas precisa aceitar que a indústria sempre vai querer diminuir custos e aumentar lucros.
De qualquer forma, não entendo a sua preocupação se nem planeja teres em playstation. És amigo do youtuber e queres embasá-lo/protegê-lo de críticas?
Deve ser… Ou então esperava que criasse um artigo de alarmismo baseado em argumentação que como se percebe pelo conteúdo do artigo, é feita sem reais fundamentos.
Que bobagem, PS4 Fat teve 3 revisões antes do Slim, o Pro teve 2 ou 3 também.
Isso é normal, tá fazendo tempestade em copo de água
Quê?? o Sistema PS4 teve 19 revisões, 3 na fat, 10 na slim e 6 na pro.
Ver a tabela no fim da página as seções motherboard → retaill:
https://www.psdevwiki.com/ps4/Motherboards_Retail
Nem assim se ouve que o slim/Pro teve vida inferior ao fat
Não se existe mágica, se retira o cobre tens que alterar algo que possa fazer o aparelho ter eficiencia termica semelhante, nesse caso uma das alterações foi colocar uma fan com mais pás.
Favor Rui, não sejas cego.
Porque ventoinha e dissipador funcionam em conjunto? E se mudas um, tens de ajustar o outro?
Vou usar um pouco de maiêutica com você, colega. E o sistema de refrigeração não havia sido projetado para os clocks inferiores no xbox one, meu jovem? Ora, sobrecarregaram o sistema de refrigeração do xbox one ou ele era sobre dimensionado pra ter folga? Não pode ter ocorrido o mesmo para o PS5 e por isso a revisão, cortar custos tendo em mente que o projeto inicial foi sobre dimensionado ou agora pode ser mais ajustado após o lançamento inicial?
Não é pode Juca… É foi. Quando lanças um modelo em larga escala para o mercado tens de ter uma margem de segurança grande. Lembras-te do overclock que a Sony fez nas PSP? Abrangeu mesmo modelos antigos…
Tu não sabes como os chips se vão portar. A qualidade pode não ser constante e poderão haver lotes deficitários que precisas de compensar. E isso obriga a que as margens de segurança sejam grandes.
Neste momento a PS5 tem mais de 10 milhões de consolas no mercado e muita informação de telemetria recolhida pelos sensores da consola enviados à Sony. Eles tem equipas de engenheiros que estudam estas coisas, não são exactamente bitaiteiros.
A matemática é uma ciência exata. A termodinâmica rege-se por equações bem definidas e comprovadas.
O que poderia colocar em causa tudo isto eram defeitos de fabrico nos componentes, mas muito, mesmo muito dificilmente mau dimensionamento do sistema de dissipação.
as vezes eu acho que vcs são bem desesperados para emplacarem no playstation todas as vergonhas que o xbox já passou.
esse teu textinho é basicamente falando que o PS5 vai ter 3RLDs.
igual teus colegas verdes que usam avatar da Alloy tentando emplacar “macaco craig”
também tem os que querem emplacar “how share your game” com smartdelivery nessa semana.
impressionante, vcs não se aguentam.
Ao contrário de cobrar da MS lançar um candidato e/ou vencedor de GOTY por ano, preferem tentar emplacar que a Sony vai lançar um macaco craig, um 3RLDs, um “trava de usados”.
Dá uma lida ai e pensa um pouco, reflete… pq eu com isso ai tô é ajudando os fã de xbox.
Ao contrário de cobrar que a MS melhore, vc fica rebaixando a Sony.
Ao contrário de subir, quer puxar para baixo os outros.
O dissipador é inferior
A ventoinha é superior
A performance no Stress Test foi a mesma do modelo anterior
E o console é mais silencioso
Enfim, cada um acredita no quer quer
Edit: sobre o X360 e essa média de 3 anos, isso não passa de falácia. Centenas de milhares X360 morreram antes do primeiro ano
Eu não tenho nem uma fração do conhecimento do Mário nessa área, mas postaram um artigo falando sobre essas medicações no Game Vício e eu fui um dos poucos a falar exatamente isso, as medicações indicam picos de calor em lugares diferentes, e a versão revisada parece melhor por emitir o maior calor fora de um dos conectores e também comento sobre essa questão das medicações não terem sido sobre a temperatura atingida nos Chips. O problema que lá possuí um amontoado de crianças fanáticas por pedaço de plástico, então já dá para ter uma noção o nível do debate por lá.
Sites desse tipo possuem uma bolha de pessoas que vivem em outra dimensão, que acordam, almoçam, jantam e dormem pensando em videogame (alguns mais especificamente flamewar). Os boletos magicamente se pagam, pois “é cringe pensar nisso”.
Eu nunca mais acessei depois que o KingsGoky, Renatito e outros “viraram” moderadores.
é o mesmo que ter o xbox milgrau postando noticias, esse kingsnoku ai até bolsominion igual o xbox milgrau, é.
sempre que alguém que fala sobre o GV, eu aconselho a não entrar lá e dar audiência para aquele site.
Medições*** maldito corretor 😒
Só uma pequena correção Mário, ele não se chama Andrew mas sim Austin.
Segundo li o chip pasou de 7nm para 6nm, que se não estou em erro gera ainda menos calor.
De salientar que este Austin Evans que afirma que 56° na PS5 podem levar a perdas de performance e a uma redução do tempo de vida util da consola, é o mesmo Austin Evans que se mostrou deveras impressionado com os mesmo 56° na Series X que tem uma refrigeração inferior à da PS5.
Eu não abordei a questão dos 6nm pois não obtive confirmação, mas se foi, é mais um motivo.
Quanto às série X, sim, é verdade, para ele 56° na X está bom, na PS5 é problemático.
Mas não abordei isso para não tornar o artigo naquilo que ele não é, um comparativo. E se eu dissesse isso muitos só leriam essas linhas.
Sim, há artigos sobre isso. E a PS4 Pro vai aos 65°. Como tu bem queres dizer, e todos sabemos, isso não quer dizer nada, e quem vai por aí só demonstra ignorância.
A temperatura de exaustão não é a temperatura dos componentes. E estes desde que abaixo da T-junction estão nos seus parâmetros aceitáveis de funcionamento.
O caso do meu CPU que cito no artigo é um bom exemplo. 72° ou 82°, ambos são ok…
Basta ter o mínimo de noção. O ar nunca vai ter a mesma temperatura do componente em si. Isso é básico do básico. Possivelmente se a exaustão está em 60°C, lá dentro está mais de de 90°C. Básico do básico.
A máquina de dinheiro é pesada… se não me engano, esse youtuber é o mesmo que “avaliou” o dualsense antes do tempo e se utilizando de um PC/xbox inferiorizando o controle!
ele teve, junto com a DF, o acesso exclusivo para anunciar o xbox SX com teardown e tudo.
depois disso a DF ficou 1 ano sem achar problemas nenhum problema no xbox SX, memória dividida igual a 970 4+2GB. No PS5 até abertura no console achou d+ pq iria entupir de poeira… over de 2.2gh na 5700XT que não melhorava nada….
Nada de novo, fornece acesso exclusivo e depois espera os caras não acharem defeito no teu produto e encherem de defeito no produto da concorrência que não mandou “mimos” para eles.
Sim foi o mesmo. Conseguiu um DualSense antecipado, chamou um colega e ficou tirando onda do controle
Esse ai é o sujeito que recebeu acesso exclusivo ao xbox SX, junto com a DF.
Depois disso foi só acompanhar a DF falando sobre o PS5, era “clock fake 5700xt não melhora acima de 2ghz”, era “tem muita abertura, vai entupir de poeira”
Zero preocupações com memoria dividida do xbox, xbox também era imune a poeira, mesmo tendo toda a parte superior aberta ao contrário do PS5… Halo Infinito so precisva de um patch de RT…
Esse austin ai só tá seguindo o padrão normal e esperado de quem recebe “mimos”.
Acho curioso que o mesmo cara que teve acesso exclusivo ao dualsense para desmontar e botar defeito, agora tem acesso ao novo modelo de PS5 para desmontar e botar defeito.
Lembram que em 2020 e principalmente depois da apresentação do PS5 alguns colegas aqui ficaram céticos sobre a eficiência do projeto do PS5, uso de frequências variáveis, dos benefícios do SSD personizado? Estes apos o lançamento e ao verem o rendimento muito igual ao da concorrente se calaram.
Eis que agora, estes mesmos voltam a ativa pra falar sobre a alteração no sistema de arrefecimento do console, com afirmações de que isso poderá trazer algum prejuízo no futuro.
Fico pensando naquele Sr, sim, aquele mesmo que fez o Teardown do PS4 Pro e PS5, não lembro o nome, é um engenheiro da Sony, fico eu pensando que este Sr cujo currículo já constam centenas de Milhões de consoles como o mesmo se comportaria lendo tais comentários? Será que ele tem dados do console de lançamento para promover as mudanças?
Fica a reflexão
nETTo. Na produção há variáveis que podem ser problemáticas.
Como referi noutro comentário o ideal é numa primeira revisão do produto sobre dimensionares aquilo que pode ser problemático. Não se sabendo a variação na qualidade dos lotes de APUs, o sistema de refrigeração é essencial que seja sóbredimensionado. Dessa forma, caso algum lote tenha um comportamento desviante ficas mais coberto face ao sobreaquecimento.
Neste momento a Sony já colocou mais de 10 milhões de consolas nas mãos dos utilizadores. Tem dados mais do que fiáveis de telemetria e como eles mesmo disseram irão optimizar os sistemas de refrigeração, de acordo com a telemetria recolhida.
https://www.google.com/amp/s/www.eurogamer.net/amp/2020-10-19-sony-to-optimise-the-ps5-fan-with-online-updates
Ora ao fim de 10 milhões, e com o processo de fabrico já refinado, o espectável seria que uma revisão alterasse o sistema de refrigeração. Numa versão Slim das consolas o sistema de refrigeração é mais pequeno. Tem de ser pois a consola é menor! Aqui o que tens não é uma Slim, mas uma revisão onde a Sony ajusta o cooler aos resultados obtidos pelos 10 milhões de consolas activas.
O facto de ser menor não significa nada… É um argumento tão parvo que eu nem planeava pegar nele. Olha os dois coolers da Noctua que enviei foto num dos comentários. Um é uma versão de baixo perfil, o outro um monstro. E ambos, apesar de com performances diferentes são adequados. O tamanho não implica problemas e neste caso, nem sequer menor performance que o antigo.
Perdi a conta aos replys que recebi, a celeuma foi demasiada, eu vou dar uma resposta no geral que não quero ter de andar a responder a todos e já nem falo dos comentários do cavalheiro Deto, esses eu nem leio. Fica a minha ideia final em 2 pontos.
1 – Posso estar enganado admito isso, mas é inegável na minha opinião que a solução térmica é mais modesta para o mesmo APU a não ser que o tenham reduzido.
2 – Gostei das suas fotos e comparação com esses dissipadores da noctua, até porque as consolas como sabemos são maquinas muito grandes e com grande airflow dentro delas, não estamos a falar em maquinas personalizadas e miniaturizadas de equipamentos equivalentes desktop.. É a mesma coisa, ainda hoje não percebi o motivo de os cpu’s equivalentes e gpu’s equivalentes nas consolas/portáteis terem por norma sempre menos velocidade de relógio.
1 – Como referido o tamanho não é relevante, mas sim a capacidade de recolher e expelir calor. Há mil e uma soluções para uma mesma situação. Neste caso a Sony removeu a redundância colocada no primeiro modelo ao ler a telemetria de 10 milhões de consolas no mercado, percebendo que poderia reduzir o dissipador.
2 – As consolas são regidas por um regulamento de consumos diferente de um computador, uma vez que são equipamentos de sala.
Eis o mesmo.
https://ec.europa.eu/info/energy-climate-change-environment/standards-tools-and-labels/products-labelling-rules-and-requirements/energy-label-and-ecodesign/energy-efficient-products/game-consoles_en
Nesse sentido possuem limites nas capacidades das fontes e nos consumos em standby.
Da mesma forma são equipamentos por vezes colocados em armários com reduzido fluxo de ar, o que requer um bom controlo da térmica e redundância na mesma.
Um dos motivos pelo qual a PS5 optou pela solução de relógios variáveis e consumos fixos foi exactamente pelo facto que tal torna a resposta térmica da consola muito menos dependente da temperatura do meio ambiente em que se encontra. O Mark Cerny explicou isso muito bem no The Road to PS5.
Nesse sentido, para além da questão dos consumos permitidos pelos limites das fontes, há que se considerar a questão da térmica, e para garantir que elas em locais pouco arejados pudessem manter-se mais fiáveis, elas funcionam abaixo da sua capacidade máxima de forma a reduzir a emissão térmica.
Poder-se-à questionar. Mas porque meter um processador de 3.5 GHz a 3 GHz (exemplo), e não diretamente um de 3.
A resposta surge analisando a curva de emissão térmica com a carga e percebendo-se que ela é exponencial.
Nesse sentido usar um processador com menor velocidade máxima não tem o mesmo ganho de eficiência térmica que descer a velocidade de relógio de um CPU mais capaz.
Questiono como é que não percebendo estas bases afirmou o que afirmou, acusando-me de passar a mão no pêlo.
Rui, a engenharia da Sony já provou que é muito competente em 4 gerações anteriores, vou dar um voto de confiança, pois até agora, não existe motivo para o contrário.
Você questiona o Mário constantemente, mas não elogia seus acertos, você não enxerga problemas no Xbox, você trata as pessoas por senhor, cavalheiro, mas todos percebem que isso é só fachada de educação, para sua verdadeira face, um criador de caso comum, fanático por Xbox e sem argumentação pra manter suas afirmações. Sua saída é dizer que não irá responder ou ler comentários, mas isso sabemos é apenas por sua incapacidade de rebate-los.
Pode odiar o que digo, mas não pode dizer que estou sendo desonesto, inclusive ao apontar o fato de você passar a mão no pêlo pra empresa de Redmond.
Se não tem vergonha nessa cara depois do que disseram acima, não sou eu também que lhe vou chamar a razão, sempre haverá gente problemática, prossiga.
O que me choca no meio de tudo isto nem é o achar-se que um dissipador mais pequeno pode levar a mais temperatura. É achar-se que neste novo cooler, 57 graus na PS5 vai ser o fim do mundo, mas aceitar-se que no cooler actual, 62 graus na Xbox não tem problema nenhum.
Na realidade, como tento explicar, a temperatura de saída não quer dizer nada… nem numa consola, nem na outra. Quer apenas dizer que os chips aquecem, e são dissipados, mas nada diz sobre o seu estado de refrigeração.
Quanto à engenharia da Sony, pode falhar como qualquer outra, mas normalmente quando isso acontece nestes casos de térmica, não é o dissipador que está mal concebido, mas sim os processadores que acabam por aquecer mais do que era esperado. Nesta caso a Sony tem telemetria recolhida de 10 milhões de consolas, pelo que é muito duvidoso que possam surgir problemas.
Sinceramente Mário, acho tudo isso uma tremenda perda de tempo, SE der problema nós falamos disso, ora, é uma possibilidade remota. Gostava de saber qual a temperatura do chip em si, mas essa informação o celular do Austin não pode me dar, queria saber se está ao menos uns 20 graus abaixo do teto do design da AMD.
Lembrando que o PS4 faz um barulhão e esquenta igual a um grill, mas resistiu a geração tranquilamente, esse PS5 nem barulho faz ou esquenta em demasia afirmam as pessoas que o possuem, é bem tranquilo.
Começo a pensar que a teoria da conspiração sobre FUD contra o PS5 seja real, a menor possibilidade remota já se levantam questões… E as pessoas envolvidas, acabam por terem algum rabo preso.
Mesmo assim o PS5 é um sucesso, e quando começarem a lançar certos jogos, tudo isso será esquecido, como sempre, e teremos de novo “problemas” como alguma poça d’água dentro do jogo não estar refletindo tanto quanto deveria 🙄
Nunca mais vi essas pessoas reclamando de Teraflops depois do anúncio do Serie S
Prefiro não dizer que se tenha incapacidade de rebater/responder, mas que não tem capacidade de assumir que as respostas dadas tem sentido e que possam ser válidas e que podem fazer mudar de opinião. Veja que ele defende que seja um produto inferior só porquê tem menos cobre, mas não aceita que uma simples fan com mais pás pode aumentar o fluxo de ar e compensar a retirada de cobre. Cada um respondeu com argumentos válidos, mas o que vale é que tem menos cobre e “esquenta mais”.
Fora o fato de falar que trabalha com programação e não refletir que praticamente tudo que é eletro-eletrônico tem programação embutida, tem sensores inclusos, até em meras TVs, LCD/LED/Plasma que possuem sensores de temperatura que desarmam o hardware caso algo de ruim ocorra. É não querer ver que se o novo modelo é até mais silencioso( até a DF falou) é que a nova solução térmica é no mínimo equivalente em relação a anterior. Segundo a análise em um artigo da DF não houve diferenças ao comparar os 2 hardwares.
Olha a lista dos melhores coolers para CPU de 2021
https://www.thetechlounge.com/best-cpu-cooler/
Vês algum com cobre??? Eu não vejo!
Mas há… olha este:
https://www.quietpc.com/ninja-cu
Como eu disse, um cooler avalia-se pela sua eficiência ter mais ou menos cobre, ser maior ou menor, não define um cooler. E neste caso, ambos são eficientes!
E nem sequer aparece… porque o cobre é relevante, mas não indispensável!
No meu PC minha placa de vídeo corre a 75C e processador a picos de 70C. Segundo alguns a máquina já deveria ter derretido Lol. Três anos de uso. Zero problemas. Bacana o artigo… Mário sempre trazendo luz a esses assuntos. Mas digam lá, dia 09 com o trailer de God of War, quem vai querer saber de uns graus a mais ou a menos que nada mudam por estar a temperatura dentro da faixa de operação adequada? Esses senhores nunca tiveram um notebook gamer em mãos. Aquilo sim é calor. No fim, como a própria Sony falou: “deixaremos os jogos falarem por si só”.
A questão Júlio é que desde que a consola da Sony foi lançada que há uma campanha clara de FUD, tentando deixar no ar a dúvida, incerteza e acima de tudo, medo. Como eu tinha dito ao Galvão, no artigo não referi que a Xbox série X atinge 62 graus quando se puxa por 65% da capacidade da fonte (agora imagina no final da geração) pois não era minha intenção fazer comparativos ou alimentar guerras, particularmente quando todos sabemos que a temperatura de exaustão não é uma métrica que mostre a realidade da temperatura real dos componentes.
Essa é uma discussão comum, que vem a tona sempre que há alguma revisão de hardware nos consoles. É absolutamente normal especular se a versão nova é melhor ou pior que a anterior, embora essa discussão fique restrita a fóruns/canais de tecnologia e só chegue a alguns consumidores mais atentos. O preocupante, desta vez, foi que esse youtuber em específico, mencionado na matéria, e sua equipe, receberam ameaças de morte simplesmente por constatar fatos e expor uma hipótese/opinião, que embora provavelmente (na minha opinião) esteja errada, não é descabida e nem refutável de plano. Isso é algo que deve ser condenado, seja de que lado partir.
O problema Finn é que estas pessoas são influencers. E sendo o que são tem responsabilidades.
Uma coisa é ter opinião, ter gostos, mas outra é fazerem-se afirmações descabidas destinadas a criar FUD.
Isso não é aceitável!
Dito isto, igualmente inaceitável são as ameaças de morte. Mas sem qualquer tipo de controle ou penalização por estas atitudes destinadas a criar receios, e o seu crescimento desregulado, as pessoas ficam sem saber o que fazer para parar com isso.
Acredito por isso que as ameaças são apenas um pagamento na mesma moeda. FUD!
Seja como for, não posso apoiar esse tipo de atitudes…. E tenho de as criticar de forma forte.
Não vejo isso como FUD, porque o que ele constatou são os fatos com os equipamentos e técnica que ele possui. Por mais que as afirmações dele sejam temerosas e que ele não as possa sustentar tecnicamente, também não são refutáveis de plano (exceto a de que o calor adicional pode afetar o desempenho do console), como geralmente ocorre com FUD.
E mesmo que se tratasse de FUD, as ameaças que ele e os colegas receberam são completamente inadmissíveis. Eu concordo que as figuras públicas ou da mídia precisam ter responsabilidade e profissionalismo, mas jamais existirá filtro de qualidade e qualquer coisa em contrário é censura, então basicamente quem deve fazer esse filtro de qualidade e evitar conteúdos tendencisosos ou falsos é o próprio público. Ou seja, caso esteja errado, ele deve pagar com a própria popularidade/reputação, não com a vida, por causa de um pedaço de plástico e componentes eletrônicos que fãs com transtornos psicológicos endeusam.
Como disse, não creio que alguém o matasse. Mas a simples ameaça é reles e demonstra um nível inaceitável.
Não é porque algo é inaceitável que outra coisa o passa a ser, pelo que não há desculpa.
Cá está uma medição correcta da temperatura de ambas as versões.
Conclusão… A nova consola é melhor que a anterior!
https://www.youtube.com/watch?v=Pwu_fkYwLEQ
Quem vir isso poderá não entender assim… As temperaturas do GPU e das memórias são mais altas, sendo que a do CPU é mais baixa.
Porque motivo é então melhor?
Porque na realidade as T-Juction não são atingidas, e o CPU é um dos componentes problemáticos que pode colocar em causa todo o sistema, sendo que ao se descer a temperatura do CPU, cria-se maior estabilidade no sistema.
No global o novo APU aquece de forma diferente… menos no CPU, mais no resto, mas em todos os casos as temperaturas dos componentes não ficam em causa, o que é comprovado pelo facto que a ventoinha não trabalha mais depressa que a da consola original.
Como nota, afinal o novo cooler não traz uma ventoinha com mais pás… Existem vários modelos de ventoinhas nas diversas PS5, umas com mais pás, outras com menos, sendo que todas elas são eficazes. O novo modelo usa a versão com mais pás, mas não é uma ventoinha nova como inicialmente se deixou pensar.